最新的消息显示，300毫米晶圆技术的生命周期将延续到2017年。尽管英特尔、三星、台积电（TSMC）目前都在为450毫米晶圆技术而努力，不过由于纳米制程依然徘徊在45纳米，即使是在32纳米、22纳米这样的制程下，450毫米晶圆的研发依然非常高。技术人员认为，450毫米晶圆技术的需要8纳米或者5纳米这样的制程技术来配合，因此要到2017年，450毫米晶圆技术才会具有真正的应用意义。
从技术开发上来看，450毫米晶圆技术需要200亿美元至400亿美元的巨额资金投入。从开发周期来看，英特尔、三星，台积电在2012年左右就会开始转入到450毫米晶圆技术的开发，这将使得芯片的制造成本降低40%左右。看来，与披萨一样尺寸的晶圆距离我们已经不远了。
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