《商业时代》杂志日前在一篇文章中指出，台湾地区的硬件供应商正希望今年的第三季度iPhone 3G的大量出货，带动这些公司的利润大幅度提高。文章引用某些供应商的话说，苹果新发布的iPhone 3G将于今年7月11日在全球22个国家同步发售，在第三季度的总出货量预计将达到1千万部。
比第一代稍厚的iPhone 3G
此外，美国著名投资银行摩根士丹利（Morgan Stanley）表示，在2009年iPhone 3G的总出货量将高达2700万部。这个数字与第一代iPhone在2007年的销售量520万部相比，有了很大的提高。在iPhone 3G销量提升后，又将有利于苹果开展与此相关的各类服务，如iTunes Store音乐订购服务，从而最终带动苹果总收入的增长。
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iPhone 3G主要部件供应商 |
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组件名称 |
供应商 |
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手机芯片 |
英飞凌科技(Infineon Technologies) |
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制造 |
联华(UMC) |
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芯片封装 |
台湾矽品精密工业股份有限公司(SPIL) |
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相机镜头 |
大立光电，玉晶光电股份有限公司 |
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相机模块 |
扬信科技股份有限公司，致伸实业股份有限公司 |
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外壳 |
富士康电子，鸿海精密工业股份有限公司 |
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液晶屏 |
夏普 |
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石英晶体振子 |
台湾晶技股份有限公司，台湾中颖电子 |
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PCB |
欣兴电子，南亚电子，华通电脑 |
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GPS芯片 |
Broadcom |
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组装 |
富士康电子 |
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